Izvan poluvodičke diode, postoji još nekoliko ključnih komponenti LED-a koje su potrebne da bi ona funkcionirala. To uključuje olovnifram sačinjavan od posta i navinja, reflektirajuću šupljinu, žicu i epoksi objektiv ili slučaj. Određeni LED dizajni mogu uključivati dodatne dijelove ili imaju daljnju sofisticiranost, ali svi sadrže ove osnovne dijelove. U nastavku je detaljna lista svake od ovih komponenti.
Leadframe – Izvan poluvodiča umire, olovnifram je srce LED čipa. To se sastoji od nakova, koji je negativno nabijen i drži sam poluvodički materijal, i post, koji je pozitivno nabijen i sadrži žicu koja pruža struju u umiranje. Ove dvije komponente olova se ne dodiruju fizički, i povezane su samo preko žice.
Reflektirajuća šupljina – Ovo je reflektirajući materijal koji okružuje poluvodič umire, usmjeravajući svu svjetlost prema van prema leći. Obično je mnogo puta veća od same smrti.
Žica Bond – Ovo je maleni filament žice koji ide od posta do centra poluvodiča umire, pružajući mu struju.
Epoksi objektiv/kućište – To pruža zaštitu i strukturnu stabilnost LED jedinici, kruto pričmenjujući sve komponente na mjestu. Nudi stepen zaštite od udara, kao i značajnu otpornost na vibracije, što je kritično za industrijske ili visoke performanse aplikacija.
Pod-vrste
Dijagram koji pokazuje primarne komponente LED diode
Sve Svjetlosno-emitujuće diode su izgrađene na istom osnovnom principu i komponentama. Međutim, postoje neke značajne razlike u dizajnu između ovih različitih tehnologija, koje su detaljne u sljedećim dijagramima.
Standardna Dioda – Ovo je najosnovniji oblik LED-a, a također i najstariji. Uključuje relativno ravno kolo koje se sastoji od nakovnja i posta, sa žicom koja električni povezuje post sa poluvodičkim materijalom u nakovnju. Sve ove komponente su omotane u epoksidnu smolu/stanovanje, sa anodnim i katodnim vezama spremnim za lako lemjenje na dasku.
SMD LED – Skraćeno od "Surface Mount Device", ovi LED-ovi su jedinstveni po tome što umjesto da budu pojedinačni dijelovi koji se ručno leme na dasku, oni su zapravo montirane na samu ploču. Jedna od najvećih prednosti ovog dizajna je da LED montaža djeluje kao sudoper topline, omogućavajući veći protok struje i veću efikasnost, stvarajući više svjetlosti.
COB LED – Stoji za "Chip on Board", ovo je evolucija SMD dizajna. U ovom dizajnu, LED čip se montira direktno na ploču kruga pomoću termalnog adheziva. To omogućava dalju efikasnost u hlađenju, zbog direktnog kontakta između poluvodiča umire i ploče. Povećanje efikasnosti hlađenja nad SMD dizajnima omogućava još veću efikasnost i performanse.
