Koji faktori treba uzeti u obzir za visoko-power LED tehnologiju pakiranja? LED čip disipacija topline i LED visoko svjetlo vađenje brzina ambalaže struktura su opseg razmatranja za high-power LED tehnologija pakiranja.
1. DISIPACIJA TOPLOTE LED čipa.
LED čip je poluvodiča čvrstog stanja i jezgra je led izvora svjetlosti. Zbog različitih veličina LED čipova velike snage, a konstantna metoda trenutne vožnje se usvoji u režimu vožnje, električna energija se može direktno pretvoriti u svjetlosnu energiju, tako da LED čip treba apsorbirati većinu ulazne električne energije tokom procesa rasvjete kako bi se generirala velika količina energije. vrućina. Stoga je tehnologija disipacije topline LED čipova velike snage važna tehnologija u PROCESU LED ambalaže.
2. LED struktura paketa visoke stope vađenja svjetlosti.
Srce LED-a je poluvodiиki иip. Jedan kraj čipa je pričvršćen na zagradu, koja je podijeljena na pozitivne i negativne polove, a pozitivan pol je povezan sa napajanjem. LED visoko svjetlo vađenje brzina ambalaže struktura je važna ključna tehnologija u procesu visokoj snazi LED ambalaže.
Tokom svjetlosno-emitirajućeg procesa LED čipa, zbog razlike u indeksu refrakcije na sučelje, može se izazvati gubitak fotonske refleksije i mogući totalni gubitak refleksije, pa se sloj prozirnog ljepila s relativno visokim refraktivnim indeksom može premazati na površini čipa.
Ovaj sloj prozirnog lepka mora imati karakteristike visoke svetlosne transmitacije, visokog indeksa refrakcije, dobre tečnosti, lakog prskanja, i dobre toplotne stabilnosti. Trenutno, obično korišteni prozirni ljepljivi sloji su epoksidna smola i silikagel.
Benwei Lighting je LED Tube, LED svjetlo za poplave, LED Panel Light, LED High Bay, LED proizvođač sa 12 godina iskustva. Ukoliko želite kupiti visokokvalitetan LED svjetlo za poplave ili imati dubinsko razumijevanje primjene LED svjetla za poplave, molimo vas da nas kontaktirate pošaljite nam istragu, naš web: https://www.benweilight.com/.
